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PANASONIC 貼片機 NPM-WX
.可選擇16/8/4/3四種貼裝頭,搭配出高速機或是泛用機的多功能貼片機
.基板大小最大支援至750*610mm,亦有雙軌模式可選擇
.高達86,000 CPH的產出能力(依據本社最佳化條件下)
.支援最小自03015(公制)的零件尺寸,最多可同時搭載136種零件
.供料方式支援台車、自動托盤、桿狀及散料
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PANASONIC 貼片機 NPM-W2
多功能生產系統
可選擇16/12/8/3四種貼裝頭,搭配出高速機或是泛用機的多功能貼片機
基板大小最大支援至750*550mm,亦有雙軌模式可選擇
高達84,000 CPH的產出能力(依據本社最佳化條件下)
支援最小自03015(公制)的零件尺寸,最多可同時搭載120種零件
16貼裝頭與8貼裝頭進化,提供更廣泛的零件對應範圍
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REHM CondensoXC 氣相焊接
REHM CondensoXC 是一款先進的氣相焊接(Vapor Phase Soldering, VPS)設備,主要用於高可靠性電子產品的焊接。它適用於精密的 SMT(表面貼裝技術)元件焊接,特別是在高端電子製造,如航太、醫療、汽車和通訊設備領域。
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NPM-GP/L 錫膏印刷機
基板切換時間6.5秒 (基板大小為350*300mm時)
支援錫膏自動供給
基板尺寸最大至510*510mm
刮刀尺寸可選擇530mm,480mm,370mm及270mm
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X-RAY檢查機
X-RAY檢查機適用於大多數電子行業進行X-RAY穿透性無損檢測,其核心配件X光管採用的是濱松HAMAMATSU品牌。具無損檢測低於5微米缺陷能力,平板探測器可旋轉60度,具備高清成像可系統放大1000倍。
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X-RAY點料機
基於X-RAY技術結合機器視覺圖像技術及自動化技術,進行設計的專利產品,該產品是全自動機器自協下料、自動掃條碼、自動點數、自動下料,為生產部門提高了管理準確性及效率,大幅的節省了人工成本
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離線自動檢查機X-Ray TI-X500s
テクノホライゾン株式会社
TI-X500s 檢測系統具有高精度、重複性和再現性的自動化檢測功能以及缺陷分析功能。 此系統廣泛應用於SMT元件貼裝製程和半導體製造製程。
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Omron 電源供應器
支援EtherNet/IP與Modbus TCP,實現設備的IoT化,達成最高的系統稼動率。
• 可藉由通訊方式針對產品的更換時期,輸出電壓、輸出電流等進行一次性管理
• 可在生產現場透過顯示器確認產品的狀態
• 動作環境溫度為-40 ~ +70℃
• 150%峰值電流(240 W/480 W)
• 可進行密合安裝(55°C以下)
• 符合UL Class2 (90 W以下)
• 適用EN/IEC 61558-2-16標準
• 採用基板塗佈工法,提高耐環境性