REHM CondensoX-Line 氣相焊接
REHM CondensoX-Line
高吞吐量內聯式系統
三腔式爐膛及內置式真空焊接
適用於連續性批量化生產及電力電子製造
CondensoXC裝載流程
三段式工藝爐膛
CondensoX-Line採用三段式工藝爐膛以縮短惰性氣體焊接製程的生產週期。通過無間歇式地向全部爐膛區域內註入氮氣，無論是採用BGA元件的標準組件還是用於電力電子的DCB基板，都可以在完全的惰性環境氣體環境下進行無空洞焊接。
預製爐膛
CondensoX Line的預製爐膛具備出色的密封性，通過預先註入氮氣進行惰性化處理，從而在組件進入焊接製程之前提供保護性氣體環境。
製程爐膛
適用於真空選項製程爐膛內可充入氮氣或合成氣體，並在整個焊接製程中提供惰性或減少空洞的活化性製程氣體。此外，甲酸可以作為選項用於無助焊劑焊接製程控制，這屬於世界首創的氣相焊接系統！
冷卻區
利用密封爐膛中的可控對流，在殘氧量低於100ppm的情況下，可以實現組件的快速冷卻。
