在線自動檢查機X-Ray TI-X700i
テクノホライゾン株式会社
TI-X700i X 射線偵測設備可用於控制倒裝晶片安裝中的接合條件品質（這對於半導體封裝的高密度安裝至關重要）並改善製造流程。
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TI-X700i X 射線偵測設備可用於控制倒裝晶片安裝中的接合條件品質（這對於半導體封裝的高密度安裝至關重要）並改善製造流程。
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