PANASONIC 贴片机 NPM-WX

．可选择16/8/4/3四种贴装头，搭配出高速机或是泛用机的多功能贴片机
．基板大小最大支援至750*610mm，亦有双轨模式可选择
．高达86,000 CPH的产出能力(依据本社最佳化条件下)
．支援最小自03015(公制)的零件尺寸，最多可同时搭载136种零件
．供料方式支援台车、自动托盘、杆状及散料

PANASONIC 贴片机 NPM-W2

多功能生产系统
可选择16/12/8/3四种贴装头，搭配出高速机或是泛用机的多功能贴片机
基板大小最大支援至750*550mm，亦有双轨模式可选择
高达84,000 CPH的产出能力(依据本社最佳化条件下)
支援最小自03015(公制)的零件尺寸，最多可同时搭载120种零件
16贴装头与8贴装头进化，提供更广泛的零件对应范围

REHM VisionXC氮气回焊炉

理想的紧凑型系统，在尽可能小的空间内囊括了所有重要技术特性，批量再小也要保证高质量的组件生产。

REHM VisionXP+真空/非真空回焊炉

独一无二的技术优势，高能效设备，降低运营成本；据统计，生产中使用VisionXP+时可节约多达20%的能源，平均每年减少10吨CO2排放量。

REHM CondensoX-Line 气相焊接

REHM CondensoX-Line

REHM Condenso smartline 气相焊接

Condenso smartline

REHM CondensoXC 气相焊接

REHM CondensoXC 是一款先进的气相焊接（Vapor Phase Soldering, VPS）设备，主要用於高可靠性电子产品的焊接。它适用於精密的 SMT（表面贴装技术）元件焊接，特别是在高端电子制造，如航太、医疗、汽车和通讯设备领域。

氮气产生机

ER-7000 AT 电路板分板机(IN LINE)

配置高精度CCD视觉自动对位校正系统，大辐提高切割精度及工作效率。

NPM-GP/L 锡膏印刷机

基板切换时间6.5秒 (基板大小为350*300mm时)
支援锡膏自动供给
基板尺寸最大至510*510mm
刮刀尺寸可选择530mm,480mm,370mm及270mm

输送机

特有衔接端滚轮设计，便与其他设备衔接，可依需求加装Barcode reader/stopper或其他装置，达到产线自动化。

LinkHou 视觉镜头

视觉镜头可用於缺陷侦测、定位、平面测量、机器人引导、物料分类等制造领域

LinkHou 视觉光源

视觉光源主要可用於定位、侦测、辨识、测量等制造领域

X-RAY检查机

X-RAY检查机适用於大多数电子行业进行X-RAY穿透性无损检测，其核心配件X光管采用的是滨松HAMAMATSU品牌。具无损检测低於5微米缺陷能力，平板探测器可旋转60度，具备高清成像可系统放大1000倍。

X-RAY点料机

基於X-RAY技术结合机器视觉图像技术及自动化技术，进行设计的专利产品，该产品是全自动机器自协下料、自动扫条码、自动点数、自动下料，为生产部门提高了管理准确性及效率，大幅的节省了人工成本

离线自动检查机X-Ray TI-X500s

テクノホライゾン株式会社

TI-X500s 检测系统具有高精度、重复性和再现性的自动化检测功能以及缺陷分析功能。 此系统广泛应用於SMT元件贴装制程和半导体制造制程。

在线自动检查机X-Ray TI-X700i

テクノホライゾン株式会社

TI-X700i X 射线侦测设备可用於控制倒装晶片安装中的接合条件品质（这对於半导体封装的高密度安装至关重要）并改善制造流程。

送板机

设计简易且人性化操作介面，性能稳定，确保生产线畅通平顺，发挥最佳产能。

收板机

设计简易且人性化操作介面，性能稳定，确保生产线畅通平顺，发挥最佳产能。

Panasonic松下SMT 料架台车

料枪

松下料枪

Omron 电源供应器

支援EtherNet/IP与Modbus TCP，实现设备的IoT化，达成最高的系统稼动率。
• 可藉由通讯方式针对产品的更换时期，输出电压、输出电流等进行一次性管理
• 可在生产现场透过显示器确认产品的状态
• 动作环境温度为-40 ~ +70℃
• 150％峰值电流(240 W/480 W)
• 可进行密合安装(55°C以下)
• 符合UL Class2 (90 W以下)
• 适用EN/IEC 61558-2-16标准
• 采用基板涂布工法，提高耐环境性

Panasonic松下SMT吸嘴

产品名称：Panasonic松下SMT吸嘴
商品品牌：Panasonic松下
规格参数：通用
适用机型：CM202/CM402/CM212/CM602/DT401

Panasonic松下SMT滤棉

Panasonic松下SMT 电磁阀