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NPM-GP/L 锡膏印刷机
基板切换时间6.5秒 (基板大小为350*300mm时)
支援锡膏自动供给
基板尺寸最大至510*510mm
刮刀尺寸可选择530mm,480mm,370mm及270mm
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PANASONIC 贴片机 NPM-W2
多功能生产系统
可选择16/12/8/3四种贴装头，搭配出高速机或是泛用机的多功能贴片机
基板大小最大支援至750*550mm，亦有双轨模式可选择
高达84,000 CPH的产出能力(依据本社最佳化条件下)
支援最小自03015(公制)的零件尺寸，最多可同时搭载120种零件
16贴装头与8贴装头进化，提供更广泛的零件对应范围
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PANASONIC 贴片机 NPM-WX
．可选择16/8/4/3四种贴装头，搭配出高速机或是泛用机的多功能贴片机
．基板大小最大支援至750*610mm，亦有双轨模式可选择
．高达86,000 CPH的产出能力(依据本社最佳化条件下)
．支援最小自03015(公制)的零件尺寸，最多可同时搭载136种零件
．供料方式支援台车、自动托盘、杆状及散料
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REHM CondensoXC 气相焊接
REHM CondensoXC 是一款先进的气相焊接（Vapor Phase Soldering, VPS）设备，主要用於高可靠性电子产品的焊接。它适用於精密的 SMT（表面贴装技术）元件焊接，特别是在高端电子制造，如航太、医疗、汽车和通讯设备领域。
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X-RAY检查机
●超精密级丝杆传动运动方式
●运动补偿精度 0.3 μm
●支援 MES 格式：JSON、CSV、TXT、XML
●130 kV / 300 μA /（3–7 μm）
●检测精度高达 3 微米
●高解析度数位 X-RAY 平板
●可容纳多种大尺寸样品进行 X-RAY 检测
●全面支援 AI 演算法判断，AI 离线复判
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X-RAY点料机
●采用人工智慧（AI）方式，无需编写资料库
●无需教学、无需另外培训操作人员，安装后即可使用
●简单易用的 UI 操作介面
●从 01005 的极细小元件到连接器、IC、泡棉等大型元件皆可检测
●一次可检查 4 盘 7 英寸产品
●可外接条码扫描枪及标签印表机，自动读取 QR Code
●具备防止条码扫描顺序错误功能，避免操作人员标签列印错误
●支援 MES／ERP，并可外接机械手臂进行自动上下料
●高速检测：8 秒 / 4 盘，平均每盘 2.4 秒
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锡膏智能管理柜
锡膏智能管理柜，全自动化存储，集自动冷藏、回温、搅拌，预约联网及追溯功能於一体。优势在於先进先出管理、温度均匀性及个性化MES集成，有效保障锡膏品质，减少损耗，为电子制造企业提供高效便捷的锡膏管理方案。
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Omron 电源供应器
支援EtherNet/IP与Modbus TCP，实现设备的IoT化，达成最高的系统稼动率。
• 可藉由通讯方式针对产品的更换时期，输出电压、输出电流等进行一次性管理
• 可在生产现场透过显示器确认产品的状态
• 动作环境温度为-40 ~ +70℃
• 150％峰值电流(240 W/480 W)
• 可进行密合安装(55°C以下)
• 符合UL Class2 (90 W以下)
• 适用EN/IEC 61558-2-16标准
• 采用基板涂布工法，提高耐环境性
