REHM CondensoX-Line 气相焊接
REHM CondensoX-Line
高吞吐量内联式系统
三腔式炉膛及内置式真空焊接
适用於连续性批量化生产及电力电子制造
CondensoXC装载流程
三段式工艺炉膛
CondensoX-Line采用三段式工艺炉膛以缩短惰性气体焊接制程的生产周期。通过无间歇式地向全部炉膛区域内注入氮气，无论是采用BGA元件的标准组件还是用於电力电子的DCB基板，都可以在完全的惰性环境气体环境下进行无空洞焊接。
预制炉膛
CondensoX Line的预制炉膛具备出色的密封性，通过预先注入氮气进行惰性化处理，从而在组件进入焊接制程之前提供保护性气体环境。
制程炉膛
适用於真空选项制程炉膛内可充入氮气或合成气体，并在整个焊接制程中提供惰性或减少空洞的活化性制程气体。此外，甲酸可以作为选项用於无助焊剂焊接制程控制，这属於世界首创的气相焊接系统！
冷却区
利用密封炉膛中的可控对流，在残氧量低於100ppm的情况下，可以实现组件的快速冷却。
